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5,5'-Carbonylbis(2-benzofuran-1,3-dione) - 1-(4-aminophenyl)-1,3,3-trimethyl-5-indanamine (1:1)(CAS: 62929-02-6)

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基本信息

分子式
C35H28N2O7
分子量
588.62 g/mol

Physical Properties

熔点
>300°C
密度
1.2
闪点
>93°(199°F)
水溶性
Insoluble in water.

化学标识符

SMILES
CC1(CC(c2c1cc(cc2)N)(C)c3ccc(cc3)N)C.c1cc2c(cc1C(=O)c3ccc4c(c3)C(=O)OC4=O)C(=O)OC2=O
InChIKey
CDTDIQLZIBORMV-UHFFFAOYSA-N

数据库引用

MDL号
MFCD01868102

常见问题

聚酰亚胺树脂是一种高分子量的聚合物,具有良好的热稳定性、电绝缘性、耐化学腐蚀性和机械强度。其分子量通常在50,000至1,000,000之间,具体取决于合成条件。聚酰亚胺树脂具有良好的溶解性,但溶剂的选择性较高,通常使用N,N-二甲基甲酰胺(DMF)等极性溶剂。在高温下加热,聚酰亚胺树脂表现出与酰亚胺环相关的反应活性,如与金属离子的反应,但通常在室温下较为稳定。
聚酰亚胺树脂通常通过芳香族二酸酐与芳香族二胺的缩合反应合成。具体来说,常用的合成方法是将4,4'-联苯二酐与4,4'-二氨基二苯基甲烷在一定条件下进行缩合反应,形成聚酰胺酸,然后通过热处理或在芳香族酸酐的作用下进行酰亚胺化反应,得到聚酰亚胺树脂。合成过程中需要控制温度和时间,以确保选择性的酰亚胺化反应。
聚酰亚胺树脂因其优异的性能被广泛应用于多个行业。在电子封装领域,聚酰亚胺树脂用作绝缘材料、基板材料和保护涂层。在航空航天领域,聚酰亚胺树脂用作复合材料的增强剂和电子元器件的封装材料。在医药领域,聚酰亚胺树脂用于制造生物兼容的医疗器械和药物输送系统。此外,聚酰亚胺树脂还应用于传感器、半导体制造、光学材料等领域。
处理聚酰亚胺树脂时应注意以下实验室安全事项:1. 使用适当的个人防护装备(PPE),如手套、实验室外套、护目镜和口罩。2. 在通风橱中操作,确保良好的通风。3. 严格遵守化学品储存和处理规定,避免与水接触。4. 如发生泄露,应立即清理并使用适当的清洁剂。5. 参考安全数据表(SDS)获取详细的安全信息。6. 遵守废弃物管理规定,妥善处理废弃物。

安全须知

使用前请验证产品规格和安全数据。联系供应商获取详细安全信息。

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